中南大学名师名家学术论坛暨材料学院“德材”讲坛第548场——无铅焊料微力学表征与微观机理研究
发布时间：2024-05-13 作者： 来源： 浏览次数：
2024年5月13日下午两点半，中南大学名师名家学术论坛暨材料学院“德材”讲坛第548场学术讲座于中南大学校本部特冶楼212室召开。本次讲座由材料学院曾广教授邀请西交利物浦大学顾天虹助理教授对“无铅焊料微力学表征与微观机理研究”进行分享，材料院诸多同学对无铅焊料微力学表征与微观机理研究十分感兴趣，慕名前来参加本次学术报告，学术氛围非常浓厚。
如何优化微结构以实现高强度及优异的耐热疲劳性能，已成为无铅焊料发展亟待突破瓶颈问题。本次报告中，顾天虹对其团队的研究内容与成果进行了介绍：基于金属材料凝固动力学、晶体滑移和高温变形理论，采用微纳力学多尺度表征和仿真建模相结合的研究方法，聚焦焊锡在变形过程中的缺陷形核和生长等关键科学问题，阐明了微纳尺度材料变形机制演化对焊料可靠性影响，实现了苛刻环境下新型无铅焊料的微结构优化设计及调控；研究揭示了焊料凝固行为和微观组织（晶粒取向、微观组织及金属间化合物形貌）稳定性的调控机制，开发了一种具有高组织稳定性且可重复使用的无铅焊料新制备方法。
报告结束后，顾天虹教授与在场师生进行了热烈的交流，耐心回答了现场同学提出的问题，为大家答疑解惑，现场气氛十分活跃，最后由曾广教授为顾天虹教授颁发证书。
报告人简介：
顾天虹博士，现为西交利物浦大学助理教授，博士生导师。博士毕业于英国帝国理工学院，硕士毕业于英国剑桥大学。曾在英国帝国理工和伯明翰大学分别从事博士后和研究员工作。研究方向为焊锡合金、高温合金及微纳力学表征。成果以第一及通讯作者发表在 Acta Materialia， Scripta Materialia， International Journal ofPlasticity， Journal of Electronic Materials， Materials Science and Engineering: A等期刊。