中南大学名师名家学术论坛暨材料学院“德材”讲坛第547场——无铅焊料合金的发展
发布时间：2024-05-11 作者： 来源： 浏览次数：
2024年5月10日下午3:00，中南大学材料学院青年科协联合中南大学材料学院研究生会举办的中南大学名师名家学术论坛暨材料学院“德材”讲坛第547场于中南大学校本部特冶楼229室举行。来自美国铟泰科技公司任高级研发经理，首席冶金专家张宏闻博士受材料学院杨昭教授、刘华山教授邀请，对“无铅焊料合金的发展”进行分享。此次分享吸引了众多老师以及学子参加，同学们与主讲人积极交流，现场学术氛围浓厚。
近年来，由于制造业绿色环保的追求，使得无铅焊料取代传统铅锡焊料成为电子工业的主流，张宏闻博士以第一代锡银铜焊料; 低银抗跌落无铅焊料; 高可靠性无铅焊料;低温无铅焊料和高温无铅焊料的代表产品、市场需求及优缺点几个题目为主要内容，介绍了自2006年以来无铅焊料的演变过程以及每个阶段无铅焊料代表产品的特点及主要问题。并对目前制造业对焊料性能的要求做了讲解与分析。在最后，对无铅焊料的发展过程以及未来演变趋势做出了总结与展望。
报告结束后，张宏闻博士与在场的各位师生进行了激烈的交流与研讨，对老师和同学们提出的问题进行了详尽的解答，报告现场气氛活跃。最后，杨昭教授为张宏闻博士颁发证书并合影留念。
报告人简介：
张宏闻博士曾于1992-1996年就读中南大学(原中南工业大学)，获冶金物理化学专业学士学位。中国院金属研究所771771威尼斯.Cm硕士，美国密歇根理工大学机械工程硕士及771771威尼斯.Cm博士学位。现就职于美国铟泰科技公司任高级研发经理，首席冶金专家。发表高温无铅焊接材料的专著二部，在材料、物理、力学领域发表50多篇SCI期刊及会议论文。荣获2023年表面封装协会(SMTA)杰出技术贡献奖。在电子封装焊接材料领域拥有20多项美国及地区专利，主导开发的Durafuse®系列产品获得多项国家级及国际创新产品奖，并被广泛应用于手机，汽车，服务器，网络等电子产品中。多次制定更新汽车电子板级可靠性标准，国际电子制造行业技术发展路线，及印刷电路锡膏及合金标准(IPC J-std)等。积极参与当地学术交流与推动，现担任美国材料协会(ASM)莫霍克谷分会主席，兼任康耐尔大学、雪城大学、纽约州立大学理工学院等学院的机械或材料专业毕业委员会工业届导师及评委。